تقنية 2nm الرائعة: Apple تستعد للإستيلاء على النجاح الجديد

تبدو شركة Apple على وشك أن تصبح أول شركة تستخدم تقنية الرقائق القادمة بدقة 2 نانومتر من شركة TSMC، وفقًا لموقع DigiTimes.

من المتوقع أن تبدأ TSMC، إحدى الشركات الرائدة في مجال تصنيع الرقائق، إنتاج شرائح بدقة 2 نانومتر في النصف الثاني من عام 2025. تسمح هذه التقنية الجديدة بتجميع المزيد من الترانزستورات في معالج واحد، مما يعني أداءًا أسرع واستهلاكًا أقل للطاقة، وفقًا لما ذكره موقع gizmochina.

تعتبر Apple من الشركات الرائدة في اعتمادها على تقنيات الرقائق المتطورة من TSMC. فمثلاً، تستخدم الشركة هذا العام شريحة A17 Pro في هاتف iPhone 15 Pro وشرائح سلسلة M3 في أجهزة Mac باستخدام تقنية 3 نانومتر من TSMC.

من المتوقع أن تكون Apple أول شركة تجرب عملية TSMC الجديدة بدقة 2 نانومتر. ستعتمد العقدة الجديدة على تقنية تصنيع جديدة تُعرف باسم ترانزستورات التأثير الميداني الشاملة (GAAFET) مع صفائح نانوية.

من المتوقع أن توفر هذه التقنية سرعات أعلى واستهلاكًا أقل للطاقة مقارنةً بتقنية ترانزستورات FinFET المستخدمة حاليًا في الرقائق.

ومع ذلك، يأتي التحول إلى تقنية GAAFET مع تحديات خاصة به. على سبيل المثال، ستحتاج TSMC إلى بناء مصانع جديدة والاستثمار بشكل كبير في تحديث عملية الإنتاج الخاصة بها.

من المرجح أيضًا أن تحتاج Apple، كونها أحد العملاء الرئيسيين لدى TSMC، إلى إجراء تعديلات على تصميمات شرائحها لتتناسب مع التكنولوجيا الجديدة.

بالإضافة إلى العقدة القادمة بدقة 2 نانومتر، تعمل TSMC أيضًا على تحسين تقنية العقدة الحالية بدقة 3 نانومتر. لقد قامت الشركة بالفعل بتحسين عملية التصنيع في شرائح N3E وN3P الجديدة، وتعمل أيضًا على تطوير شرائح أخرى مثل N3X وN3AE لتطبيقات الحوسبة والسيارات عالية الأداء، على التوالي.

ووفقًا للشائعات، فإن TSMC تستكشف بالفعل تقنية أكثر تطورًا بدقة 1.4 نانومتر، ومن المتوقع أن تكون متاحة في وقت مبكر من عام 2027. ومن المحتمل أن تكون Apple مهتمة أيضًا بالحصول على الوصول المبكر إلى هذه التكنولوجيا المتطورة.